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    フレキシブルサーキット(FPC)

    • フレキシブルサーキット(FPC)
    • 情報精密機器に使用される柔軟性のある回路基板です。耐屈曲性を要求される結線に欠かすことのできない製品です。

      フレキシブルサーキット(FPC)とは、柔軟性のある回路基板のことです。近年ますます小型化が要求される携帯端末、パソコン、カメラなどのデジタル機器に多数採用されています。
      薄く、軽く、自由に曲がるという特性により、エレクトロニクス機器のデザインの多様化、形状の複雑化に対応し、設計時の自由度を高めることができます。さらにその屈曲性をはじめ、微細なパターン基板との一体化により、より高密度な実装を可能にしました。

    製品の詳細は下記ホームページをご覧ください。

    • 基本情報
    • 資料?カタログ

    基本構造

    片面FPC

    自由な曲げと組み込みスペースの有効利用が可能です。 繰り返し屈曲に優れ、稼働部での省スペース配線が可能です。

    • 片面FPC
    • ポリイミドフィルムの片面に銅箔を一層だけ持った標準的なFPCです。片面銅張板にパタ-ン形成し表面絶縁層を設けたシンプルな構造であるため、FPCの「薄く柔らかい」という特徴を最も発揮できます。

    カバー材
    ポリイミドフィルム 1/2mil、1mil
    カバーコート 熱硬化、UV硬化、フォトソルダーレジスト

    両面FPC

    片面FPCに比べ複雑な配線が可能です。部品を表裏に搭載することが可能になり、さらにスペースの有効活用ができます。

    • 両面FPC
    • 両面銅張板にスルホール穴あけ、メッキ後に表裏にパターン形成をし、表面絶縁層を設けた構造です。

    カバー材
    ポリイミドフィルム1/2mil、1mil
    カバーコートフォトソルダーレジスト

    多層FPC(フレクスボード)

    基板とケーブルを一体化した多層フレキシブル基板です。多層化により高密度実装を可能にしました。

    • 多層FPC
    • フレクスボードは、基板とケーブルが一体化されたポリイミドベースの多層フレキシブル基板です。同一材料で多層化しているため材料間の特性差に影響されず、高い信頼性を保つことができます。高密度?高機能に対応できるため、携帯電話やデジタルカメラなどに使用されています。

    カバー材
    ポリイミドフィルム1/2mil、1mil
    カバーコートフォトソルダーレジスト

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